薄膜包装采用激光划线打孔技术，可以很好的满足不同包装材料和不同商品对包装易撕的多样化需求。激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上，而不损坏整个薄膜。 常见的复合膜例如PET、PP或PE、铝箔等它们都具有不同的吸收和发射二氧化碳激光波长的特性，所以当一层薄膜吸收激光能量而消失后，其他的材料薄膜层则保持不受影响。 另一方面，铝箔层或着其他镀上金属层的薄膜，则成为了阻挡激光通向其它材料层的屏障。 所以这些材料的特性可以使得激光技术能在包装材料上进行精确的定位、划线。 同时，撕开线通过人的人眼清晰可见。 此为，值得注意的是，激光划线技术对于食品包装来说是非接触式的且无磨损的过程，所以也保证了包装内的商品不会因为包装过程而受到损坏，确保了商品的稳定性与可靠性。
 

 

对于复合包装袋而言，具有良好的防护作用、密封，这个时候易撕线的设计显得很重要！

1、超细易撕线专用设备—易撕口激光打孔机，孔径0.1-0.3mm、孔间距0.1mm，透气、孔距大小均匀、任意方向任意形状、速度快，可配合传统设备分切机、制袋机、合掌机等一起使用。

2、最快每分钟280米的速度！专为薄膜包装行业设计的易撕线、定量透气孔激光标刻机，一套系统可配置多个激光头，触屏独立操作。可根据客户现有生产线定制安装尺寸！

3、专为薄膜包装行业设计的易撕线、定量透气孔激光标刻机，一套系统可配置多个激光头，触屏独立操作。可根据客户现有生产线定制安装尺寸！
 

 

　　激光划线打孔技术给我们解决问题的方案，激光系统能够做到选择软包装中某个单独薄膜层进行划线。 这样做就实现了软包装的整齐易撕开效果，并且能够保持薄膜的完整性，使得外层薄膜不受损，从而够有效防止包装内商品的见光和受潮等问题的出现。如今激光打标机系统完全能够随意的按自由组合方式划线，以按照包装上印刷图案的轮廓来划线的设计风格，这样的划线方式正是激光划线系统的优势所在。