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复合包装激光单层划线易撕不透

发布时间:[2021-05-08 11:42]

  包装的易撕开启工艺往往决定这产品的品质,跟对不同产品特性、包装材料的种类以及使用习惯,易撕工艺的创新和突破也是势在必行的。激光打孔划线技术在薄膜包装易撕线工艺上的应用,给这个行业带来了技术性的突破和创新。
 
 
  复合包装袋对于商品的包装往往密封性、安全性、遮光性、抗破坏性都会更好。而采用复合材料的商品往往对卫生、温度、湿度、光线等有着更高的要求。但是商品的包装不仅要“结实”,同时也要考虑使用时的易撕性,所以一个人性化的易撕口是非常必要的。复合包装袋易撕线激光划线打孔机,可以针对复合包装的其中一层或者多层材料进行打虚线孔,但是又不破坏包装的完整密封性能。激光打孔精准效率高,这是传统技术打孔很难达到的。
 
  薄膜激光划线打孔技术是一种智能灵活的技术,激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上,而不损坏整个薄膜。 因为,复合膜例如PET、PP或PE,它们都具有不同的吸收和发射二氧化碳激光波长的特性,所以当一层薄膜吸收激光能量而消失后,其他的材料薄膜层则保持不受影响。 另一方面,铝箔层或着其他镀上金属层的薄膜,则成为了阻挡激光通向其它材料层的屏障。 所以这些材料的特性可以使得激光技术能在包装材料上进行精确的定位、划线。 同时,撕开线通过人的人眼清晰可见。 此为,值得注意的是,激光划线技术对于食品包装来说是非接触式的且无磨损的过程,所以也保证了包装内的商品不会因为包装过程而受到损坏,确保了商品的稳定性与可靠性。

 
  激光打孔划线是利用激光器产生的光束,通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线,由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上,应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。
 
 
  实践证明,复合材料可大大提高包装的阻隔性,提高包装的强度和机械性能,尤其适合制作复合软包装真空铝箔袋及包装衬里,广泛应用于食品、医药、化妆品等商品的包装。符合包装袋还有另外一个特性就是坚固难撕开,这时候易撕线的存在就先的很有必要了。三工激光易撕线激光打孔机,可通过电脑精准的只打穿表面的材料,让包装袋子既密封又容易打开,而且速度非常快安装使用方便。
 

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